[发明专利]LED灯具模块的制程无效
| 申请号： | 201010543728.0 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102466206A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 黄家兴 | 申请（专利权）人： | 黄家兴 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 马来西亚沙巴州京那巴*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
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| 摘要： | 本发明有关于一种LED灯具模块的制程，其主要将电路基板底部涂布导热胶，再将电路基板与散热片先作热固化的结合，使电路基板与散热片先行形成散热模块，接着锡膏印刷于散热模块的电路基板表面的电镀接点上，并将LED、电子零件及IC等的接脚接设于已印有锡膏的电镀接点，再将电路基板经过回焊炉的重新熔融锡膏，使LED焊接于电路基板上，最后将电路基板冷却使锡膏固化。藉由电路基板与散热片先行热固化结合，可有效避免LED进行二次热处理而受损，进而降低LED产生光衰及损坏的几率。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯具 模块 | ||
【主权项】：
一种LED灯具模块的制程，该制程的步骤为：先将电路基板底部涂布导热胶，再将电路基板与散热片作热固化的结合，使电路基板与散热片先行形成散热模块，接着锡膏印刷于散热模块的电路基板表面的电镀接点上，并将LED、电子零件及IC的接脚接设于已印有锡膏的电镀接点，最后再经过回焊炉的重新熔融锡膏，使LED焊接于电路基板上。
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