[发明专利]用于热塑性硅树脂的组合物无效
| 申请号： | 201010543772.1 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102050948A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/04 | 分类号： | C08G77/04;C08L83/04;C09D183/04;C09D5/25;H01B3/46;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明涉及用于热塑性硅树脂的组合物，所述组合物包含：以式(I)表示的含烯基的笼式八硅倍半氧烷，其中R1表示取代或未取代的烯基，R2表示单价烃基，且所有R2基团可以相同或不同；有机氢硅氧烷；和氢化硅烷化催化剂。 |
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| 搜索关键词： | 用于 塑性 硅树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于热塑性硅树脂的组合物，所述组合物包含：以式(I)表示的含烯基的笼式八硅倍半氧烷：![]()
其中R1表示取代或未取代的烯基，R2表示单价烃基，且所有R2基团可以相同或不同；有机氢硅氧烷；和氢化硅烷化催化剂。
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