[发明专利]一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法无效
| 申请号： | 201010543815.6 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102002235A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 吴波;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L63/00;C08L61/06;C08L33/04;C08K13/02;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/30;C08K3/24;C08K5/5435 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法。所述方法包括：制备包含苯并恶嗪的树脂混合物；在25份～60份的包含苯并恶嗪的树脂混合物内加入10份～60份的负热膨胀系数的填料，并混合均匀；在包含苯并恶嗪的树脂混合物和负热膨胀系数的填料的混合物内加入10份～25份的固化剂、0份～2份的催化剂和0.1份～3份的偶联剂，并混合均匀后；将混合物放入反应釜中抽真空再进行固化即可。本发明降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法通过加入具有负热膨胀系数材料的方法，以达到降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数使其和FR-4衬底的热膨胀系数相接近，同时不影响体系流动性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 基底 填充 热膨胀 系数 方法 | ||
【主权项】：
一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：首先，制备包含苯并恶嗪的树脂混合物；接着，在25份～60份的包含苯并恶嗪的树脂混合物内加入10份～60份的负热膨胀系数的填料，并混合均匀；然后，在包含苯并恶嗪的树脂混合物和负热膨胀系数的填料的混合物内加入10份～25份的固化剂、0份～2份的催化剂和0.1份～3份的偶联剂，并混合均匀后；最后，将混合物放入反应釜中抽真空再进行固化即可。
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