[发明专利]一种微体积多LED集成单元的封装方法及其电极封装方法

摘要

一种微体积多LED集成单元的封装方法及其电极封装方法，属于LED制造领域，具体涉及LED灯的封装方法。利用基板、连接膜、LED芯片、UV胶、遮光膜、UV灯、导电银胶和细导线构成微体积LED集成单元。五个可组合成空间立体微结构的基板通过连接膜互相连接；LED芯片固定于基板上；导电银胶用于将LED芯片的需引出的电极点和细导线连接；UV胶用于固定由基板所构成的微空间；遮光膜包裹基板构成的立体微结构；金丝球焊机用于对LED芯片进行焊线；UV灯用于固化UV胶和导电银胶。本发明在微体积内实现高强度的LED照明，并可调输出光的光学特性，同时提供一种在微体积下的电源封装技术。

主权项

一种微体积单色LED集成单元的封装方法及其电极封装方法，其特征在于：利用基板、LED芯片、UV胶将多个LED芯片集成在微体积单元内，具体制作方法为，(1)在一个正方形的基板的四边通过连接膜分别连接四个大小一样的正方形或长方形基板，当四个正方形或长方形基板同时折起时形成一个立方体形的方筒；(2)在所述五个基板的表面分别贴装一个以上的LED芯片；(3)用金丝球焊机将所述各LED芯片的电极通过金丝焊线串联或并联起来；(4)使用导电银胶同时覆盖住串联或并联后的LED芯片的总电极和细导线，作为引出电极，并使用UV灯照射导电银胶，使导电银胶固化；(5)将四边的四个正方形或长方形基板同时折起构成立方体，将UV胶滴入立方体内至填满，并使用UV灯照射UV胶，使其固化；(6)用遮光膜包围住由基板构成的立方体。