[发明专利]用于制造半导体分立器件的引线框架及其制作方法

摘要

本发明公开了一种用于制造半导体分立器件的引线框架及其制作方法，包括载片部(1)和多个管脚(2)，所述的载片部(1)上设有凹槽(4)，在所述的凹槽(4)内嵌入锡铅箔片(5)；其制作方法如下，先制作出引线框架的载片部(1)和多个管脚(2)，所述的制作方法还包括以下步骤：a、采用冲压工艺，在载片部上冲压出一个凹槽(4)；b、将锡铅材料薄片覆盖在凹槽(4)上，在凹槽(4)的正上方对正凹槽进行冲压，使锡铅箔片(5)与锡铅材料薄片相脱离并嵌入凹槽(4)内。采用本发明，在使用中节省了点锡的整个工艺，锡铅箔片熔化能铺展并充满整个凹槽，而且分布均匀，提升了成品的合格率，同时提高了半导体分立器件的生产效率。

主权项

一种用于制造半导体分立器件的引线框架，包括载片部(1)和多个管脚(2)，其特征在于：所述的载片部(1)上设有凹槽(4)，在所述的凹槽(4)内嵌入锡铅箔片(5)。