[发明专利]激光加工装置及使用该激光加工装置的工具的激光加工方法无效
| 申请号： | 201010545904.4 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102091864A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 高桥正训;日向野哲 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/36;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 齐葵;王诚华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置及使用该激光加工装置的工具的激光加工方法，该激光加工装置通过按照工具等的移动或旋转状态的激光加工获得高尺寸精度。一种向被加工对象物(I)照射镭射光(L)而进行加工的装置，其具备：激光照射机构(2)，根据所输入的触发信号振荡镭射光而向被加工对象物(I)进行照射；移动机构(4)，能够将被加工对象物(I)保持在旋转轴(6a)而使之移动或旋转的同时，将移动载物台的移动位移量或旋转轴(6a)的旋转位移量作为编码器信号输出；触发信号产生电路部(5)，对编码器信号进行计数的同时，按任意设定的计数数量向激光照射机构(2)输出触发信号。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 使用 工具 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，向被加工对象物照射镭射光而进行加工，其特征在于，具备：激光照射机构，根据所输入的触发信号振荡镭射光而向所述被加工对象物进行照射；移动机构，能够将所述被加工对象物保持在移动载物台或旋转轴而使之移动或旋转的同时，将所述移动载物台的移动位移量或所述旋转轴的旋转位移量作为编码器信号输出；以及触发信号产生电路部，对所述编码器信号进行计数的同时，按任意设定的计数数量向所述激光照射机构输出所述触发信号。
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