[发明专利]铜箔覆盖法生产软硬结合多层电路板的工艺

摘要

一种采用铜箔覆盖法方法保护软硬结合板的软板部分在制程中不被破坏的软硬结合多层电路板制作工艺。软硬结合多层电路板包括多层的硬性电路板和与其相结合的单面、双面、多层软板，所述硬性电路板的最外层至少一个单面用铜箔覆盖法的方法粘贴并压合一层纯铜箔，在后续的生产过程中将不需要部分的铜箔蚀刻掉。本发明的有益效果是，有效保护软硬结合多层电路板在制程生产的过程中不会被破坏，避免在除胶渣、沉铜等工序中造成软板边缘分层和软板部分覆盖膜起泡等问题的出现，同时可以解决软硬结合板结合部分在零件成型时软板容易撕裂的问题。

主权项

一种铜箔覆盖法生产软硬结合多层电路板的工艺，其特征在于：该工艺包括以下工艺步骤： A.将单面覆铜的单面硬性电路板与相邻电路板结合为一体，其中单面硬性电路板的覆铜面与相邻电路板贴合； B.在单面硬性电路板的整个无铜面上覆盖铜箔； C.将经过步骤B加工后的线路板进行层压、钻孔、沉镀铜； D.后工序的处理。