[发明专利]具有覆盖过孔的金属垫的微电子元件

摘要

一种微电子单元、一种互联基板和一种制作微电子单元的方法被公开了。微电子单元可以包括在其内具有多个有源半导体器件的半导体元件，半导体元件具有第一开口和至少一个第二开口，第一开口从后表面开始朝向前表面延伸，部分地穿过半导体元件，以及在第一开口内覆盖于半导体元件的表面上的介电区域。微电子单元可以包括至少一个导电互连部，至少一个导电互连部电连接到相应的导电过孔部上并在缝隙内延伸离开该导电过孔部。在某一特殊实施例中，至少一个导电互连部可以在第一开口和至少一个第二开口内延伸，导电互连部与具有暴露于半导体元件的前表面处的顶表面的导电垫电连接。

主权项

一种微电子单元，包括：半导体元件，其具有前表面，背离所述前表面的后表面，位于其内的多个有源半导体器件，和多个导电垫，每个所述导电垫具有暴露于所述前表面处的顶表面，并且具有背离所述顶表面的底表面，所述半导体元件具有第一开口和至少一个第二开口，所述第一开口从所述后表面开始朝向所述前表面延伸，部分地穿过所述半导体元件，所述第二开口从所述第一开口开始至少延伸至相应一个所述导电垫的底表面；至少一个导电过孔部，其在所述至少一个第二开口中的相应一个内延伸并与相应的所述导电垫电连接；介电区域，其覆盖于所述第一开口内的所述半导体元件的表面上，所述介电区域具有延伸离开所述导电过孔部的缝隙，其中，所述缝隙的轮廓不与所述第一开口的轮廓相符；至少一个导电互连部，其电连接到相应的导电过孔部上并在所述缝隙内延伸离开所述导电过孔部；以及至少一个导电触点，其被暴露用以与外部元件互连，所述导电触点被电连接到相应的导电互连部上，所述至少一个导电触点与所述第一开口内的所述半导体元件的一部分沿竖直方向对正，所述竖直方向是所述半导体元件在所述前表面和所述后表面之间的厚度方向。