[发明专利]硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具

摘要

本发明提供一种在高速重切削加工中硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具。在工具基体的表面，作为(a)下部层蒸镀形成Ti化合物层、作为(b)上部层蒸镀形成具有平板多边形(包含平坦六边形)且竖长状的晶粒组织结构并含有Y(钇)的α型Al2O3的表面包覆切削工具中，上部层的晶粒内，在面积比率计为60％以上的晶粒的内部，被至少一个以上的、由用∑3表示的构成原子共有晶格点形态构成的晶格界面而分割。

主权项

一种表面包覆切削工具，是在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面上，蒸镀形成由下述(a)、(b)构成的硬质包覆层的表面包覆切削工具，其中，(a)下部层，为具有3～20μm的整体平均层厚的由Ti的碳化物层、氮化物层、碳氮化物层、碳氧化物层及碳氮氧化物层中的1层或2层以上构成的Ti化合物层，(b)上部层，为具有2～15μm的平均层厚，并且具有α型的晶体结构并含有Y，即钇的氧化铝层，其特征在于，用场致发射型扫描电子显微镜对上述上部层进行组织观察时，具有由如下晶粒构成的组织结构，所述晶粒在垂直于层厚方向的面内为平板多边形，并且在平行于层厚方向的面内在层厚方向上具有竖长状，另外，关于该上部层，使用场致发射型扫描电子显微镜和电子背散射衍射图像装置，对存在于表面研磨面的测定范围内的晶粒逐个照射电子射线，测定由六方晶系晶格构成的晶格面的各个法线与所述表面研磨面的法线相交的角度，由该测定结果计算相邻晶体晶格相互的晶体方位关系，计算各个构成晶格界面的构成原子在所述晶体晶格相互间共有1个构成原子的晶格点即构成原子共有晶格点的分布，用∑N+1表示在所述构成原子共有晶格点间存在N个不共有构成原子的晶格点的构成原子共有晶格点形态时，构成上述上部层的晶粒内以面积比率计为60％以上的晶粒的内部，被至少一个以上的、由以∑3表示的构成原子共有晶格点形态构成的晶格界面分割，其中所述N为刚玉型密排六方晶系的晶体结构上2以上的偶数，但从分布频率上将N的上限设为28时，不存在偶数4、8、14、24及26。