[发明专利]卡盘和半导体处理装置有效
| 申请号： | 201010547525.9 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102468208A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 彭宇霖 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用在真空处理室中的卡盘，包括卡盘主体；冷却部件；以及膨胀隔热组件，设置在冷却部件与卡盘主体之间，膨胀隔热组件、卡盘主体和冷却部件限定出密封空间且冷却部件适于利用密封空间中的导热气体移除卡盘主体中所产生的热量，其中膨胀隔热组件包括：上隔热部，与卡盘主体密封接触；下隔热部，与冷却部件密封接触；设置在上隔热部和下隔热部之间的环形薄壁部。本发明的卡盘可以彻底解决热膨胀及隔热问题，有效提高卡盘的温度均匀性。由此，卡盘可以实现在例如200摄氏度之上的高温段下的晶片处理。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 半导体 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种用在真空处理室中的卡盘，其特征在于，包括：卡盘主体，所述卡盘主体内设有加热部件；冷却部件，所述冷却部件与所述卡盘主体相对设置且间隔开预定距离；以及膨胀隔热组件，所述膨胀隔热组件设在所述冷却部件的上表面上且与所述卡盘主体的下表面相连，所述膨胀隔热组件、所述卡盘主体和所述冷却部件限定出密封空间且所述冷却部件适于利用密封空间中的导热气体移除所述卡盘主体中所产生的热量，其中所述膨胀隔热组件包括：上隔热部，所述上隔热部与所述卡盘主体密封接触；下隔热部，所述下隔热部与所述冷却部件密封接触；设置在所述上隔热部和所述下隔热部之间的环形薄壁部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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