[发明专利]LED模组及其制造方法无效
| 申请号： | 201010547787.5 | 申请日： | 2010-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102468287A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 查浦 | 申请（专利权）人： | 深圳东桥华瀚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED模组及其制造方法，该LED模组包括：均热板和LED晶珠，所述LED晶珠通过低温锡焊焊接在所述均热板上本发明提供的LED模组通过低温锡焊的方式将均热板与LED晶珠结合在一起，由于锡膏层很薄，热阻低，可以保证LED的工作温度；并实现LED晶珠与均热板的之间的固定。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模组，其特征在于，包括：均热板和LED晶珠，所述LED晶珠通过低温锡焊焊接在所述均热板上。
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