[发明专利]一种变电流密度在钨合金表面直接镀硬铬的方法无效
| 申请号： | 201010548048.8 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102465324A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 冯明 | 申请（专利权）人： | 贵州航天风华精密设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/04;C25D5/38;C25D5/28 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 563319 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种变电流密度在钨合金表面直接镀硬铬的方法：钨合金清除油污、酸洗、中和、活化后镀硬铬，镀铬液配方：Cr03180～220g/l、H2SO41.8～2.2g/l、Cr3+3～8g/l，镀铬温度53～57℃，起始电流密度为5A/dm2，每隔5min增加5A/dm2，直到45A/dm2，即得，与现有技术相比，本发明不经过特殊、复杂的前处理工序，减少了对环境的污染，提高了零件的一次合格率，所得镀层结晶细致、硬度高、耐磨，颜色呈光亮淡青的银白色，并且结合力良好，在使用过程中镀层无起泡、起皮、脱落现象，适用于含钨较高的钨合金材料镀硬铬。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流密度 合金 表面 直接 镀硬铬 方法 | ||
【主权项】：
一种变电流密度在钨合金表面直接镀硬铬的方法，其特征在于：钨合金清除油污、酸洗、中和、活化后镀硬铬，镀铬液配方：Cr03 180～220g/l、H2SO4 1.8～2.2g/l、Cr3+ 3～8 g/l，镀铬温度53～57℃，起始电流密度为5A/dm2，每隔5min增加5A/dm2，直到45A/dm2，即得。
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