[发明专利]一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法无效
| 申请号： | 201010548191.7 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102463423A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 沈春晖;郭芷含;高山俊 | 申请（专利权）人： | 湖北康文新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市曾都*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及到焊锡膏用助焊剂领域，是一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法。这种助焊剂可以用于配制锡银铜无铅焊锡膏。其特征在于采用白凡士林作为助焊剂的载体成分，提高了焊锡膏的抗冷塌性，并可改善焊锡膏的印刷性；采用高分子树脂作为助焊剂的辅助载体成分，提高了焊锡膏的抗热塌性；采用本助焊剂配制的焊锡膏能对印刷线路板上间距低于0.3mm的器件实现完美的焊接，焊接后残留物少，颜色淡并透明，不必清洗，焊点光亮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 技术 焊锡膏 焊剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法，其特征在于它包括如下步骤：(1)在装有搅拌器、冷凝管、温度计的四口烧瓶中，加入凡士林，60‑70℃搅拌20‑30分钟，当其变成澄清透明液体后加入溶剂，继续搅拌10‑20分钟，混合均匀；(2)加入高分子树脂在100‑150℃搅拌60‑120分钟，使其完全溶解后降温至60‑70℃；(3)加入活性剂、缓蚀剂和表面活性剂，在60‑70℃搅拌30‑60分钟，混合均匀；(4)倒入容器，冷却到室温后将容器封口，并置入温度为1‑10℃的冷藏室，冷藏24小时后制成助焊剂，备用；
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