[发明专利]多芯片堆栈封装结构有效
| 申请号： | 201010548470.3 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102468278A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡芳霖;江政嘉;刘正仁;施嘉凯;张翊峰 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;胡冰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片堆栈封装结构，包括：芯片承载件，其上设置有至少一电性连接垫；多个半导体芯片，彼此以作用面朝上自该电性连接垫旁依序以错位方式堆栈于该芯片承载件上，且各该经堆栈的半导体芯片上设有至少一外露的电极垫；绝缘胶，设于所述半导体芯片之间及该与芯片承载件黏接的半导体芯片与该芯片承载件之间；以及导电胶，连接该电性连接垫及各半导体芯片上的电极垫，其中，芯片承载件上形成有拒焊层，该拒焊层开设有外露部分电性连接垫的开窗，以令外露的电性连接垫的轮廓在邻近该半导体芯片处向远离该半导体芯片处缩小；由此，防止导电胶在芯片承载件与跟芯片承载件接置的半导体芯片之间发生颈缩而导致断路，提升产品优良率及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆栈 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片堆栈封装结构，其特征在于，包括：芯片承载件，于该芯片承载件上设置有至少一电性连接垫；多个半导体芯片，各该半导体芯片具有作用面及非作用面，且彼此以作用面朝上自该电性连接垫旁依序以错位方式堆栈于该芯片承载件上，以使各该半导体芯片至少一部分的作用面外露于堆栈其上的半导体芯片，且各该经堆栈的该半导体芯片的外露作用面上设有至少一电极垫；绝缘胶，设于所述这些半导体芯片之间及该与芯片承载件黏接的半导体芯片与该芯片承载件之间；以及导电胶，用以电性连接该电性连接垫及各该半导体芯片上的电极垫，以通过该导电胶使所述半导体芯片均电性连接该芯片承载件，其中，该芯片承载件上形成有拒焊层，且该拒焊层开设有外露部分电性连接垫的开窗，以令外露的该电性连接垫的轮廓，在邻近该半导体芯片处向远离该半导体芯片处缩小。
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