[发明专利]电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置无效
| 申请号： | 201010548720.3 | 申请日： | 2008-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102051143A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 永井朗 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J9/02;C09J163/00;C09J133/00;C09J171/12;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的含有堇青石粒子的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 连接 用粘接剂 使用 粘接剂 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种电路部件连接用粘接剂，其介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括树脂组合物和分散在该树脂组合物中的含有堇青石粒子的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂。
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