[发明专利]酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂无效
| 申请号： | 201010549737.0 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101992366A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 徐安莲;邓小安 | 申请（专利权）人： | 东莞市普赛特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 张萍 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，按重量百分比（%）计，有机酸有机胺活化剂3～8%；无卤表面活性剂0.5～2%；助溶剂1～15%；其余为去离子水，各成分重量之和为100%。制备方法：称取有机酸有机胺活化剂、无卤表面活性剂和助溶剂，将去离子水、有机酸活化剂置于搅拌釜中搅拌均匀，再在搅拌过程中依次加入助溶剂、无卤表面活性剂，搅拌均匀，得到成品。本发明和传统水溶性助焊剂相比具有以下优点：一是酸性较弱，腐蚀性较小，对焊接设备及用具的损害小，提高生产效率、降低生产成本；二是本专利产品完全不含卤素，印制电路板焊后电气性能好，产品的可靠性高、使用寿命长；且符合无卤要求，大大拓展了水溶性助焊剂的应用领域和范围。 | ||
| 搜索关键词： | 酸性 腐蚀 卤水 溶性助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂，其特征在于：各成分按重量百分比计，有机酸有机胺活化剂： 3～8%；无卤表面活性剂：0.5～2%助溶剂：1～15%其余为去离子水，各成分重量之和为100%。
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