[发明专利]99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片无效
申请号: | 201010550220.3 | 申请日: | 2010-11-18 |
公开(公告)号: | CN102464485A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 陈凤宇;朴元日 | 申请(专利权)人: | 上海恒耐陶瓷技术有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/622;B28B1/14 |
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地址: | 201611 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片,原料由99.99%的氧化铝粉料,1.8-2.5%的氧化镁和0.2%的二氧化硅组成,经过制备浆料、凝胶压延成型、烧结和抛光从而得到0.1mm及以下厚度的99.6%氧化铝陶瓷基片。 | ||
搜索关键词: | 99.6 氧化铝陶瓷 薄膜 | ||
【主权项】:
一种99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片,其特征在于原料由重量比99.99%的氧化铝粉料,1.8‑2.5%的氧化镁和0.2%的二氧化硅组成,经过制备浆料、凝胶压延成型、烧结和抛光从而得到0.1mm及以下厚度的99.6%氧化铝陶瓷基片。
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