[发明专利]双芯片激光照明器无效
| 申请号： | 201010550862.3 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102074895A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李大明;潘华东;张军 | 申请（专利权）人： | 无锡亮源激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 冯铁惠 |
| 地址： | 214192 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的双芯片激光照明器，包括安装在热沉上的双激光芯片半导体激光器件、风冷热沉、匀光装置、光束发散角调节装置以及光束方向微调装置。其特征在于，所述激光照明器的光源为两只相互串联的半导体激光芯片，所述光源发光强度为单芯片激光光源的2倍，在相同环境下所述光源的最远照射距离接近单芯片光源照射距离的2倍。所述风冷热沉确保及时散掉由光源芯片所产生的热量，以保证激光器的正常运行而不致过热而损坏。所述热沉同时为激光器的正极。所述匀光片起到匀化激光强度的作用。所述激光芯片被密封在所述热沉和所述匀光片之间，以保证激光芯片表面保持洁净状态。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 激光 明器 | ||
【主权项】：
双芯片激光照明器，包括安装在热沉上的双芯片半导体激光器(2)、风冷热沉、匀光装置、光束发散角调节装置以及光束方向微调装置，所述双芯片半导体激光器(2)由陶瓷片(2.2)、两个串联的半导体激光芯片(2.1)、正极(2.4)和负极(2.5)组成，半导体激光芯片(2.1)、正极(2.4)和负极(2.5)焊接在陶瓷片(2.2)上，双芯片半导体激光器(2)作为发光体，其特征在于，所述双芯片半导体激光器(2)由两个半导体激光芯片(2.1)被焊接在一经过部分金属化的陶瓷片(2.2)表面，然后通过金属导线(2.3)将两只芯片的上表面和所述陶瓷片的金属化层相连，形成两只激光芯片的电串联连接，所述陶瓷片再焊接到一个金属热沉(2.4)上面，该金属热沉(2.4)作为激光器的正极，所述金属热沉(2.4)上方一侧有一长型金属导电体(2.5)作为激光器负极，所述正负极用一电绝缘片分开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡亮源激光技术有限公司，未经无锡亮源激光技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010550862.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型窄带二次陷波器
- 下一篇：直线电机伺服系统能耗-时间最优控制系统
