[发明专利]一种芯片剥离装置无效
| 申请号： | 201010551259.7 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102074458A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 尹周平;蔡伟林;向邦懋;王瑜辉;熊有伦 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片剥离装置，包括顶针夹持与运动部件和旋转驱动部件，所述顶针夹持与运动部件包括顶针轴支撑件，顶针轴支撑件上固定有顶针轴，顶针轴的外部设有顶针轴套，顶针轴的顶端伸出顶针轴套连接顶针夹持件，顶针轴的底端套有一压缩弹簧；顶针夹持件的外部设有顶针外罩，顶针外罩的顶部中心开有供顶针伸出的小孔。作为优化，该芯片剥离装置还包括升降机构，用于实现顶针夹持与运动部件和旋转驱动部件的整体升降；还包括三自由度对准平台，用于调节顶针在X、Y、Z三个方向的位置。该芯片剥离装置可十分便捷的调节顶针中心的位置，保证顶针中心与拾取装置中心对准；还可十分便捷地实现顶针更换且保证更换顶针后的高度和位置一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 剥离 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片剥离装置，包括顶针夹持与运动部件和旋转驱动部件，其特征在于，所述顶针夹持与运动部件包括顶针轴支撑件，顶针轴支撑件上固定有顶针轴，顶针轴的外部设有顶针轴套，顶针轴的顶端伸出顶针轴套连接顶针夹持件，顶针轴的底端套有一压缩弹簧；顶针夹持件的外部设有顶针外罩，顶针外罩的顶部中心开有供顶针伸出的小孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
