[发明专利]导热双面软硬结合基板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010551277.5 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102469685A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;陈晓强;张孟浩;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热双面软硬结合基板，包括铜箔层、铝板、绝缘导热聚合物层和粘着层，绝缘导热聚合物层固定贴置于粘着层两侧，铜箔层固定贴置于绝缘导热聚合物层两外侧面，铝板固定设置于粘着层的内部，铝板表面面积小于粘着层表面面积，绝缘导热聚合物层包括固体材料和散热粉体，粘着层包括树脂层和散热粉体，其制作方法为：在铜箔层的粗糙面涂布绝缘导热聚合物，并加以烘干；接着用涂布和转印法之一将粘着层形成于绝缘导热聚合物层表面，并使粘着层为半聚合半硬化状态；然后，在铝板两侧贴上有单面铜箔基板的粘着层，两粘着层之间无铝板部位直接对贴，最后加热固化，本发明散热效率高，绝缘耐抗电压击穿，解决了不同平面的线路设计的困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 双面 软硬 结合 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种导热双面软硬结合基板，其特征在于：包括铜箔层、铝板、绝缘导热聚合物层和粘着层，所述绝缘导热聚合物层固定贴置于粘着层两侧，铜箔层固定贴置于绝缘导热聚合物层两外侧面，铝板固定设置于粘着层的内部，所述铝板表面面积小于粘着层表面面积，所述绝缘导热聚合物层包括固体材料和散热粉体，粘着层包括树脂层和散热粉体。
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