[发明专利]探针卡及其制作方法以及测试半导体元件的方法有效
| 申请号： | 201010551930.8 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102288793A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周友华;赖怡仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种探针卡及其制作方法以及测试半导体元件的方法，所述探针卡包括：一接触垫界面，包括多个正面接点与多个背面接点，正面接点与背面接点彼此电性连接，正面接点排列成同时电性连接一晶片上的多个芯片的各自的多个凸块，且背面接点排列成电性连接一测试结构的各自的多个接点。本发明中，探针卡接触垫界面可让探针卡接触同一晶片上的多个芯片，并可让探针卡接触同一晶片上的所有芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 及其 制作方法 以及 测试 半导体 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种探针卡，包括：一接触垫界面，包括多个正面接点与多个背面接点，所述多个正面接点与所述多个背面接点彼此电性连接，所述多个正面接点排列成同时电性连接一晶片上的多个芯片的各自的多个凸块，且所述多个背面接点排列成电性连接一测试结构的各自的多个接点。
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