[发明专利]无机物微粒包覆的塑料粒子及其制备方法和用途有效
申请号: | 201010552335.6 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN102070914A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 胡军辉;赖华林;谢长生;曾伟华;张贵州 | 申请(专利权)人: | 深圳市华力兴工程塑料有限公司;深圳华中科技大学研究院 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08L77/00;C08L67/02;C08L23/12;C08L69/00;C08L55/02;C08K7/00;C08K3/04;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/26;C08J3/20 |
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地址: | 518104 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于高分子工程材料技术领域,涉及一种无机物微粒包覆的塑料粒子及其制备方法、生产设备和用途。一种无机物微粒包覆的塑料粒子,其特征在于,该无机物微粒包覆的塑料粒子中含有按质量百分比计的下列成分:0.5%~50%的无机物微粒、50%~99.5%的塑料粒子;所述无机物微粒包覆在所述塑料粒子外,所述无机物微粒的平均粒径为1nm~100μm,所述塑料粒子的平均粒径为0.1mm~10mm。将所述无机物微粒包覆的塑料粒子直接加入到注塑机注塑成型用于制备改性工程塑料。 | ||
搜索关键词: | 无机物 微粒 塑料 粒子 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
一种无机物微粒包覆的塑料粒子,其特征在于,该无机物微粒包覆的塑料粒子中含有按质量百分比计的下列成分:0.5%~50%的无机物微粒、50%~99.5%的塑料粒子;所述无机物微粒包覆在所述塑料粒子外,所述无机物微粒的平均粒径为1nm~100μm,所述塑料粒子的平均粒径为0.1mm~10mm。
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