[发明专利]基于强度检测差分解调的HiBi-PCF-FLM应力传感器及装置无效

专利信息
申请号: 201010553782.3 申请日: 2010-11-19
公开(公告)号: CN102095536A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 赵春柳;王云鹏;钱文文;裘燕青;金尚忠 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: G01L1/24 分类号: G01L1/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及基于强度检测差分解调的HiBi-PCF-FLM应力传感器及装置。本发明中3dB耦合器一边的两个端口分别与宽带光源、波分复用器的入射端光连接,3dB耦合器另一边的两个端口分别与HiBi-PCF的两端光连接;波分复用器的第5信道和第16信道为两个出射端口与光电转换器及信号处理单元光连接。3dB耦合器和HiBi-PCF构成HiBi-PCF-FLM,HiBi-PCF-FLM是传感元;波分复用器、光电转换器及信号处理单元构成光纤传感器的解调器。本发明有效消除光源抖动及传感系统各种不稳定因素所带来的干扰,而且大大提高了系统的精度。
搜索关键词: 基于 强度 检测 解调 hibi pcf flm 应力 传感器 装置
【主权项】:
基于强度检测差分解调的HiBi‑PCF‑FLM应力传感器包括宽带光源、3dB耦合器、HiBi‑PCF、波分复用器、光电转换器及信号处理单元。3dB耦合器一边的两个端口分别与宽带光源、波分复用器的入射端光连接,3dB耦合器另一边的两个端口分别与HiBi‑PCF的两端光连接,波分复用器的第5信道和第16信道为两个出射端口与光电转换器及信号处理单元光连接。3dB耦合器和HiBi‑PCF构成HiBi‑PCF‑FLM,HiBi‑PCF‑FLM是传感元;波分复用器、光电转换器及信号处理单元构成光纤传感器的解调器。
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