[发明专利]一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺

摘要

本发明属于PCB板制造领域，提供了一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，该工艺先将覆铜板上线路图形之外的干膜去掉，再蚀刻掉线路图形之外的干膜覆盖的铜区域，接下来去掉线路图形上的干膜，裸露出线路图形的铜区域，然后在线路图形的铜区域做镀金导线，最后对镀金导线通电，在线路图形的铜区域镀金，镀金完成后再蚀刻掉镀金导线，从而制成防渗镀的PCB镀金板。本发明与现有的工艺相比，先将覆铜板上的干膜全部去掉之后，再在线路图形的铜区域镀金，由于镀金时没有干膜存在，镀金时不会出现药水渗进到干膜里面的情况，彻底解决了现有工艺渗镀的问题，显著提高了PCB镀金板的良品率。

主权项

一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于包括以下工艺步骤：(1)设置一覆铜板，在覆铜板的整个表面贴一层干膜；(2)曝光：在步骤(1)中的干膜上密贴一具有线路图形的底片，采用紫外光进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；(3)显影：显影掉步骤(2)中的未感光干膜，留下感光干膜，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；(4)外层蚀刻：将步骤(3)中裸露出的铜区域蚀刻掉；(5)去膜：去掉步骤(3)中的感光干膜，覆铜板上裸露出需要镀金的铜区域；(6)在步骤(5)中的覆铜板的整个表面再贴上一层干膜；(7)曝光：在步骤(6)中的干膜上密贴一具有镀金导线图形的底片，采用紫外光进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；(8)显影：显影掉步骤(7)中的未感光干膜，留下感光干膜，感光光膜覆盖的铜箔部分形成镀金导线，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；(9)镀金：对镀金导线通电，然后在步骤(8)中裸露出的铜区域镀金；(10)去膜：去掉步骤(8)中的感光干膜，覆铜板上裸露出镀金导线；(11)蚀刻掉步骤(10)中的镀金导线。