[发明专利]一种量测工序优化方法和装置有效
| 申请号： | 201010556100.4 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102478842A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 史晓霖;王伦国;隋云飞;罗志林;屈昕嘉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种量测工序优化方法，设置正常量测工序和包括优化量测计划的优化量测工序，设置优化量测数据分析方法，该方法包括：晶片进入量测机台后，识别晶片属性，控制优化后晶片执行优化后量测工序，采用设置的优化量测数据分析方法分析得到的优化量测数据，最后将优化量测数据与正常量测数据分开存储。本发明还提出了一种量测工序的优化装置，实现在量测工序的工艺流程中直接配置优化后量测计划，并将优化后量测数据与正常量测数据分别存储，防止优化后量测数据的干扰甚至造成晶片生产情况的错判。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工序 优化 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种量测工序优化方法，在正常量测计划实现子模块中设置正常量测工序的工艺流程，在优化量测工艺生成模块中设置优化量测工序的工艺流程，该方法包括：晶片进入量测机台后，量测工序识别模块识别所述晶片的晶片属性，如果所述晶片属性是按照正常工艺参数制造得到的正常晶片，工艺流程驱动引擎执行模块执行步骤a，如果所述晶片属性是按照优化工艺参数制造得到的优化后晶片，工艺流程驱动引擎执行模块执行步骤b；步骤a：正常量测计划实现子模块执行所述正常量测工序的工艺流程，分析和存储所得的正常量测数据；步骤b：自动化程序模块执行所述优化量测工序的工艺流程，优化量测数据分析模块分析得到的优化量测数据，将优化量测数据存储在优化量测数据存储模块中。
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