[发明专利]局部镀金板的制作工艺无效
| 申请号： | 201010557088.9 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102014581A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：使用干膜对所述PCB板上进行第一次外层图形，使用腐蚀溶液蚀刻出板内所有图形，所述板内所有图形包括镀金区域和非镀金区域；在所述镀金区域和所述非镀金区域的交接处铺设铜导线；采用瞬间脉冲高电压将所述铜导线部分熔化，使所述铜导线与镀金区域电性连接；使用干膜在设置有铜导线的PCB板的非镀金区域上进行第二次外层图形，保护住所述非镀金区域；对所述PCB板的镀金区域进行电镀镀金；去掉非镀金区域上的干膜，并撕掉所述铜导线；本发明通过一次性蚀刻出PCB板内所有图形，如此在PCB板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 镀金 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：准备PCB板，使用干膜对所述PCB板上进行第一次外层图形，使用含有CuCl2的酸性蚀刻液蚀刻出板内所有图形，所述板内所有图形包括镀金区域和非镀金区域，所述镀金区域和所述非镀金区域通过引线电性连接；在所述镀金区域和所述非镀金区域的之间的引线处铺设至少一根宽度范围为0.8～1.2mm，厚度范围为0.3～0.7mm的铜导线；采用补线机器释放的瞬间脉冲高电压将所述铜导线的部分熔化，并即刻采用补线机器将所述铜导线与所述PCB板进行压合，使所述铜导线与镀金区域电性连接；使用干膜在设置有铜导线的PCB板的非镀金区域上进行第二次外层图形，保护住所述非镀金区域；对所述PCB板的镀金区域进行电镀镀金；去掉非镀金区域上的干膜，并去掉所述铜导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010557088.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热水器
- 下一篇：小区间进行空间协调的方法和设备
