[发明专利]局部镀金板的制作工艺无效
| 申请号： | 201010557089.3 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102014576A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3μm～0.8μm的导电层；在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干膜以保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域上的保护干膜；微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 镀金 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3um～0.8um的导电层；在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干膜以保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域上的保护干膜；微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。
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