[发明专利]全板镀金板的制作工艺无效
| 申请号： | 201010557166.5 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102076175A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和外层引线的所有板内图形，所有镀金区域通过外层引线相互连接；b.在外层引线处贴上保护干膜，以保护外层引线；c.利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除外层引线上的保护干膜；e.去掉外层引线。本发明解决了镀金渗镀和蚀刻不净和镀金金面塌陷的问题，另外因为该方法是通过电路板的表面制作外层引线，利用外层引线把所有镀金区域连接起来，在电路板外层的板内图形一次性全部蚀刻出来，所以可以保证镀金图形具有较高的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：a.在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和外层引线的所有板内图形，所有镀金区域通过外层引线相互连接；b.在外层引线处贴上保护干膜，以保护外层引线；c.利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除外层引线上的保护干膜；e.去掉外层引线。
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