[发明专利]引脚框及其制造装置、固体电解电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 201010557394.2 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102005299A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 福士和彦;石塚英俊 | 申请（专利权）人： | 尼吉康株式会社;日科能高电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/012 | 分类号： | H01G9/012;H01G9/15;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明;王宝筠 |
| 地址： | 京都府京都市中京区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供引脚框及制造装置、固体电解电容器及制造方法，分别在引脚框上与电极引出端子相熔接的位置设置至少一个凸起，这样在熔接时，凸起的立体部分嵌入熔解的电极引出端子的材料中，从而确保良好的熔接性。由于是凸起部分与电极引出端子熔接，这样减小了引脚框与电极引出端子的熔接面积，因此，可以用小电流便可以进行熔接，不会造成铝材料的飞溅。并且电流仅是通过凸起部分，不是大面积的引脚框通过电流，这样仅是凸起部分发热，这样可以降低热负荷的影响。因此，本发明提供的引脚框及制造装置、固体电解电容器及制造方法可以提高熔接性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 及其 制造 装置 固体 电解电容器 方法 | ||
【主权项】：
一种引脚框，其特征在于，该引脚框与电容器芯包的电极引出端子相熔接，该引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。
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