[发明专利]树脂线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构无效
| 申请号： | 201010558802.6 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102074526A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;薛海冰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/42;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7)固定连接。本发明封装结构能够提供散热的能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 线路板 芯片 锁定 散热 外接 散热器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种树脂线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层树脂线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7)固定连接。
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