[发明专利]银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料晶粒细化工艺

摘要

本发明公开了银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料晶粒细化工艺，属于金属基复合材料技术领域。其工艺是首先拉拔好一定直径规格份均匀的AgNi线材和AgSnO2线材冲断成1cm-5cm长的短丝，然后对冲断的丝材进行热处理，压制成锭子，然后对锭子进行烧结镦粗以及多次热挤压成丝材，挤压前的镦粗处理，使晶粒剪切变形，晶粒细化，有效地降低了挤压材中<110>组织组分，破碎和分散了粉末颗粒边界上的氧化膜，采用多次挤压，挤压变形静水压力大，有利于材料细小孔洞的消除和质点的结合，因而有利于制品密度和塑形的提高，挤压过程中，晶粒细化更明显，晶界总面积增加，阻碍裂纹扩展的能力增强，且使晶界上杂质浓度降低，避免产生沿晶脆性断裂。

主权项

一种银镍电触头材料晶粒细化工艺，其特征在于：包括以下工序：预备AgNi丝材，丝材直径Ф0.6mm‑Ф2.0mm；将AgNi丝材剪成1cm‑5cm范围内长短不一的短丝，对短丝在保护气氛下热处理；将短丝用液压机压成锭坯，对锭坯在保护气氛下热处理；对锭坯进行2~3次复压镦粗获得粗锭坯，并每次在保护气氛下对粗锭坯加热到750℃~850℃；将加热的粗锭坯以至少220的挤压比进行二次挤压获得晶粒细化的AgNi丝材；以上步骤（1）‑（5）重复操作至少1次。