[发明专利]一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201010560772.2 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102061060A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王红娟;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08K3/34;C08K3/36;C08G59/32;C08G59/38;C08G59/36;C08G59/62;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法。所述高可靠性智能卡包封胶包括以下重量百分比的各原料：环氧树脂30％～50％、功能性树脂5％～30％、多元醇2％～20％、硅烷偶联剂1％～20％、光引发剂0.3％～4％、填料30％～60％。本发明高可靠性智能卡包封胶收缩率低，耐水性及耐冷热循环性优越，有效地保证了封装元器件的可靠性；紫外线快速固化，符合现代化生产中高效率的节拍；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，适用于智能卡模块集成电路芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 智能卡 包封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高可靠性智能卡包封胶，其特征在于，包括以下重量百分比的各原料：环氧树脂30％～50％、功能性树脂5％～30％、多元醇2％～20％、硅烷偶联剂1％～20％、光引发剂0.3％～4％、填料30％～60％。
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