[发明专利]一种单晶立方型氮化碳薄膜的制备方法有效
申请号: | 201010560899.4 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN101985744A | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 刘键;饶志鹏;夏洋;石莎莉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心 |
主分类号: | C23C16/36 | 分类号: | C23C16/36;C30B25/00;C30B29/38 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及氮化碳的制备技术,具体涉及一种单晶立方型氮化碳薄膜的制备方法,包括如下步骤:将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;向所述原子层沉积设备反应腔中通入碳源气体,所述碳源气体作为第一反应前驱体在硅衬底表面进行碳化学吸附,所述碳源气体中的碳原子吸附在所述硅衬底上;所述吸附在硅衬底上的碳原子与通入的第二反应前驱体发生卤代反应,并产生相应的产物,直到硅衬底表面的碳原子完全消耗;再通入第三反应前驱体与所述卤代反应的产物进行胺化反应,在衬底表面形成单晶立方型氮化碳薄膜。本发明利用原子层沉积技术制备氮化碳薄膜,该制备方法操作简单,转化率高,能耗小,且制得的单晶立方型氮化碳薄膜结构完整。 | ||
搜索关键词: | 一种 立方 氮化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种单晶立方型氮化碳薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;向所述原子层沉积设备反应腔中通入碳源气体,所述碳源气体作为第一反应前驱体在硅衬底表面进行碳化学吸附,所述碳源气体中的碳原子吸附在所述硅衬底上;所述吸附在硅衬底上的碳原子与通入的第二反应前驱体发生卤代反应,并产生相应的产物,直到硅衬底表面的碳原子完全消耗;再通入第三反应前驱体与所述卤代反应的产物进行胺化反应,在衬底表面形成单晶立方型氮化碳薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的