[发明专利]一种无载体无引脚栅格阵列IC芯片封装件及其生产方法有效
| 申请号： | 201010561310.2 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102074541A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;何文海;慕蔚;王新军 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种无载体栅格阵列IC芯片封装件及其制备方法，包括内引脚、IC芯片、焊盘、键合线及塑封体，所述内引脚在封装件正面设为多排矩阵式，背面为外露的多排近似正方形的圆形镀金触点；所述内引脚上面为IC芯片，内引脚和IC芯片之间由胶膜片粘接，IC芯片上的焊盘通过键合线与内引脚相连，所述塑封体包围胶膜片、IC芯片、键合线及内引脚边缘，构成电路整体。本发明采用近似正方形的圆球状阵列触点，结构简单灵活，散热效果好。铜引线框架（L/F）成品率高并降低了材料成本。采用引线框架（L/F）代替陶瓷基板、PCB基板或BT基板，省去了复杂的版图设计，设计制造周期较短,加快了试制生产进程，促使产品提早上市，取得市场先机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 引脚 栅格 阵列 ic 芯片 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，包括内引脚、IC芯片、焊盘、键合线及塑封体，其特征在于所述内引脚在封装件正面设为多排矩阵式，背面为外露的多排近似正方形的圆形镀金触点；所述内引脚上面为IC芯片（6），内引脚和IC芯片（6）之间由胶膜片（5）粘接， IC芯片（6）上的焊盘通过键合线（7）与内引脚相连，所述塑封体（8）包围胶膜片（5）、IC芯片（6）、键合线（7）及内引脚边缘，构成电路整体。
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