[发明专利]封装系统及装片胶厚度控制方法

摘要

本发明提供一种封装系统及装片胶厚度控制方法。装片胶厚度控制方法包括：在框架载片台上点装片胶；将多个颗粒填充物混合在装片胶中；以及将待封装的芯片通过混合有颗粒填充物的装片胶粘结在框架载片台上。本发明在点胶和粘结步骤之间增加了将颗粒填充物混合在装片胶中的工序，以增加装片胶的厚度，避免了厚度难以控制的问题，且由于是将多个颗粒填充物混合在装片胶中，避免了装片胶厚度不均造成芯片倾斜粘结的问题，可在同一流水线上完成作业，无需在装片之前进行刷胶，减少了材料成本，也无需增加专业的生产设备，节约了成本，同时也减少了由于刷胶问题带来的崩片等问题。

主权项

一种封装系统，包括放置有框架载片台的装片机轨道、在所述框架载片台上点装片胶的点胶头、在所述装片胶中混合多个颗粒填充物的颗粒布放器和在装片胶上放置待封装芯片的焊头，所述颗粒布放器下端设有多个供所述颗粒填充物落入所述装片胶的通孔。