[发明专利]一种N型单晶硅衬底PN结反型层电池及其制造方法有效
申请号: | 201010564015.2 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN102044574A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 高艳涛;邢国强;张斌;陶龙忠;沙泉 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种N型单晶硅衬底PN结反型层电池,包括:N型单晶硅衬底、前电极、背电极、前表面三氧化二铝薄膜和氮化硅薄膜;前电极包括:局域硼扩散区、Ti/Pb薄膜和前表面金属电极;背电极包括:背表面金属电极和背表面三氧化二铝薄膜。本发明还公开了N型单晶硅衬底PN结反型层电池的制造方法。本发明利用AL2O3带有固定负电荷,在N型单晶硅衬底的前表面诱导出一个P型反型层,提供前电场,由于没有硼掺杂的影响,使得电池稳定性能提高,同时降低了对短波的吸收,提高了蓝光响应,提高电池的短路电流密度,电池效率得到提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 衬底 pn 结反型层 电池 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种N型单晶硅衬底PN结反型层电池,其特征在于:它包括:N型单晶硅衬底(1)、前电极、背电极、前表面三氧化二铝薄膜(3)和氮化硅薄膜(4);所述前电极包括:局域硼扩散区(2)、Ti/Pb薄膜(6)和前表面金属电极(7);所述背电极包括:背表面金属电极(5)和背表面三氧化二铝薄膜(8);所述 N型单晶硅衬底(1)前表面附着前表面三氧化二铝薄膜(3),前表面三氧化二铝薄膜(3)外附着氮化硅薄膜(4);N型单晶硅衬底(1)前表面上设有凹槽,凹槽内设置前电极,前电极从内而外依次设有:局域硼扩散区(2)、Ti/Pb薄膜(6)和前表面金属电极(7);N型单晶硅衬底(1)背面设有背电极,背电极中背表面三氧化二铝薄膜(8)附着于N型单晶硅衬底(1)的背表面,并且背表面三氧化二铝薄膜(8)上设有凹槽,背表面金属电极(5)穿过凹槽与N型单晶硅衬底(1)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的