[发明专利]超厚低合金高强度板的焊接工艺

摘要

本发明公开了一种超厚低合金高强度板的焊接工艺，包括以下步骤：两块超厚低合金高强度板的焊接处对接后形成一个坡口，坡口的形状为双面“U”型；在坡口正面进行正面打底；正面打底过后，再进行第一次正面填充；将两块超厚低合金高强度板翻身，在进行背面焊接前先进行碳弧气刨清根；在坡口的背面进行背面打底；背面打底过后，再进行背面填充；背面填充后，进行背面盖面；再次将两块超厚低合金高强度板翻身，对坡口的正面进行第二次正面填充；最后，进行正面盖面。本发明具有操作方便、节省时间、焊接合格率高、提高焊接效率的优点。

主权项

一种超厚低合金高强度板的焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：A、两块超厚低合金高强度板的焊接处对接后形成一个坡口，坡口的形状为双面“U”型；B、在坡口正面采用二氧化碳气体保护焊进行正面打底，此次焊接的焊道为1道，焊材直径为1.2mm，电流特性为直流反接，电流大小为216‑264A，电弧电压为28‑32V，焊接速度为17.7‑20.9cm/min，热输入值为17.45‑28.40KJ/cm；C、正面打底过后，再采用二氧化碳气体保护焊进行第一次正面填充，此次焊接的焊道为2‑15道，焊材直径为1.2mm，电流特性为直流反接，电流大小为216‑264A，电弧电压为28‑32V，焊接速度为29.1‑34.4cm/min，热输入值为10.64‑17.31KJ/cm；D、将两块超厚低合金高强度板翻身，在进行背面焊接前先进行碳弧气刨清根；E、在坡口的背面采用二氧化碳气体保护焊进行背面打底，此次焊接的焊道为16道，焊材直径为1.2mm，电流特性为直流反接，电流大小为234‑286A，电弧电压为28‑32V，焊接速度为25.9‑30.6cm/min，热输入值为12.96‑21.09KJ/cm；F、背面打底过后，再采用二氧化碳气体保护焊进行背面填充，此次焊接的焊道为17‑108道，焊材直径为1.2mm，电流特性为直流反接，电流大小为228‑278A，电弧电压为30‑34V，焊接速度为39.6‑46.8cm/min，热输入值为8.69‑14.15KJ/cm；G、背面填充后，采用二氧化碳气体保护焊进行背面盖面，此次焊接的焊道为109‑115道，焊材直径为1.2mm，电流特性为直流反接，电流大小为198‑242A，电弧电压为28‑32V，焊接速度为34.8‑41.1cm/min，热输入值为8.16‑13.27KJ/cm；H、再次将两块超厚低合金高强度板翻身，采用二氧化碳气体保护焊对坡口的正面进行第二次正面填充，此次焊接的焊道为116‑191道，焊材直径为1.2mm，电流特性为直流反接，电流大小为224‑274A，电弧电压为30‑33V，焊接速度为40.4‑47.8cm/min，热输入值为8.33‑13.55KJ/cm；I、最后，采用二氧化碳气体保护焊进行正面盖面，此次焊接的焊道为192‑198道，焊材直径为1.2mm，电流特性为直流反接，电流大小为198‑242A，电弧电压为28‑32V，焊接速度为34.8‑41.1cm/min，热输入值为8.16‑13.27KJ/cm。