[发明专利]堆栈封装组件有效
| 申请号： | 201010564911.9 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102064163A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈家庆;蔡裕斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/482 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种堆栈封装组件的一实施例，包括一第一半导体封装件、一第二半导体封装件、一导电凸块、一第二导电接触件、及一导线。第一半导体封装件包括一半导体装置、一封装体及一第一导电接触件。半导体装置包括后及侧表面。封装体包括一上表面，且实质上覆盖装置之后及侧表面。第一导电接触件邻接于封装体的上表面，且电性连接于装置。第二半导体封装件设置于封装体的上表面上。导电凸块邻接于第一接触件及第二封装件。第二导电接触件位于第一及第二封装件的外部。导线电性连接第一及第二封装件于第二接触件，导线的一第一端邻接于第一接触件，且至少部份的导线的第一端被凸块所覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种堆栈封装组件，包括：一第一半导体封装件，包括：一第一半导体装置，包括一后表面及数个侧表面，这些侧表面邻接于该第一半导体装置的周围；一第一封装体，实质上覆盖该第一半导体装置的该后表面以及这些侧表面，该第一封装体包括一上表面；及一第一导电接触件，邻接于该第一封装体的该上表面，且电性连接于该第一半导体装置；一第二半导体封装件，设置于该第一封装体的该上表面上；一第一导电凸块，邻接于该第一导电接触件及该第二半导体封装件；一第二导电接触件，位于该第一半导体封装件及该第二半导体封装件的外部；以及一导线，电性连接该第一半导体封装件及该第二半导体封装件于该第二导电接触件，该导线的一第一端邻接于该第一导电接触件，且至少部份的该导线的该第一端被该第一导电凸块所覆盖。
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