[发明专利]LED封胶工艺无效
| 申请号： | 201010564926.5 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102005522A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 姚涛 | 申请（专利权）人： | 杭州彩虹光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310011 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封胶工艺，包括以下步骤：a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在65℃~75℃的温度下烘烤35min~45min，然后将烤箱温度调整至145℃~155℃，烘烤55min~65min；b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等离子清洗机，设定清洗压力为25Pa~35Pa，功率为470~490W，氢气流量为4mL/min~6mL/min，氩气流量为94mL/min~96mL/min，清洗时间为470s~490s；c、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。优点：本发明具有提高了产品光衰性能，同时解决了荧光硅胶与外封环氧树脂胶出现界面分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | led 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封胶工艺，其特征在于包括以下步骤：a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在65℃~75℃的温度下烘烤35 Min ~45Min，然后将烤箱温度调整至145℃~155℃，烘烤55Min~65Min；b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等离子清洗机，设定清洗压力为25Pa~35Pa，功率为470~490W，氢气流量为4 mL/Min ~6mL/Min，氩气流量为94mL/Min~96mL/Min，清洗时间为470 s ~490s；c、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。
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