[发明专利]印刷电路板切削装置无效

专利信息
申请号: 201010565074.1 申请日: 2010-11-30
公开(公告)号: CN102476317A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 李明哲;彭建铭;林万礼;郑嘉振;陈泽沧;许修铨;陈俊彦 申请(专利权)人: 恩德科技股份有限公司
主分类号: B23Q11/10 分类号: B23Q11/10
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人: 葛强;张一军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明的印刷电路板切削装置,其是在一安装块中贯穿设置有一主轴,该主轴底面突伸设有一刀具,该安装块底端设置有一可相对于安装块移动的压力脚,该压力脚设有一对应于该刀具的通孔,使刀具可位于该通孔中,压力脚底面设有复数压抵环,且压力脚连接有一导管,该导管连通于压力脚的通孔与各压抵环内部,藉此切削液可经由导管流入通孔与压抵环中,并喷洒于刀具及印刷电路板的切削处,进而达到快速冷却刀具及排除削屑的目的。
搜索关键词: 印刷 电路板 切削 装置
【主权项】:
一种印刷电路板切削装置,其特征在于,包括有一切削结构、一压力脚以及一导管,其中:该切削结构具有一安装块及一主轴,该安装块中贯穿设置有该主轴,该主轴底端突出于安装块底面且连接有一刀具;该压力脚形成有一通孔,压力脚底面间隔穿设有复数排出孔,在压力脚底面且对应于每一个排出孔处分别设有一压抵环,另压力脚设有一连通于通孔与压抵环内部的连接孔,该压力脚可移动的设置在安装块底端,使主轴的刀具可对应位于通孔中;该导管系插设在压力脚的连接孔中,使导管内部与压力脚的通孔与各压抵环内部相互连通。
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