[发明专利]使用Ag-Cu共晶钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法无效
| 申请号： | 201010565315.2 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102060556A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张杰;王国超 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 使用Ag-Cu共晶钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法，涉及钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法。实现了Ti2AlC陶瓷和Cu的高强度、高电导率连接。钎焊方法：分别将Ti2AlC陶瓷和铜进行打磨、抛光和清洗预处理后，将Ti2AlC陶瓷、Ag-Cu共晶钎料和铜装配成钎焊装配件，然后置于真空钎焊炉中钎焊即可。本发明成功实现Ti2AlC陶瓷和Cu的连接，接头压缩剪切强度达89.3～203.3MPa，电导率达5.034×106～6.523×106S/m，接头强度高，导电性好。将Ti2AlC陶瓷和Cu的连接件用于载流摩擦器件，能解决现有工程应用中载流摩擦器件普遍存在成本昂贵、寿命较短的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 ag cu 共晶钎料 钎焊 ti sub alc 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
使用Ag‑Cu共晶钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法，其特征在于使用Ag‑Cu共晶钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法是通过以下步骤实现的：一、将Ti2AlC陶瓷依次用320#、600#、800#、1000#、1200#和1600#金相砂纸打磨到表面光亮，然后用型号为0.5μm的金刚石抛光剂将Ti2AlC陶瓷的待连接表面抛光；然后将铜依次用1000#和1600#金相砂纸打磨至表面光亮，然后用型号为0.5μm的金刚石抛光剂将铜的待连接表面抛光；二、将经步骤一处理后的Ti2AlC陶瓷和铜浸入无水乙醇中，超声清洗10～20min，取出，晾干；三、将Ag‑Cu共晶钎料、Ti2AlC陶瓷和铜装配成Ti2AlC陶瓷/Ag‑Cu共晶钎料/铜的结构件，然后装配上压头，得钎焊装配件，其中Ti2AlC陶瓷/Ag‑Cu共晶钎料/铜的结构件通过瞬间粘合剂粘结固定；四、将钎焊装配件置于真空钎焊炉中，将钎焊装配件加压至5800～6200Pa，然后抽真空至1.3×10‑3Pa，然后升温至300℃，保温30min，再升温至800～900℃，保温0～40min，然后降温至300℃，再随炉冷却，即完成使用Ag‑Cu共晶钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法。
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