[发明专利]一种Cu-Sn-Ti钎料及使用其钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法无效
| 申请号： | 201010565350.4 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101987402A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张杰;郑医 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/008;B23K1/20;B23K1/19 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种Cu-Sn-Ti钎料及使用其钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法，涉及Cu-Sn基钎料及钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法。实现Ti2AlC陶瓷和铜的高强度、高导电率连接。钎焊方法：分别将Ti2AlC陶瓷和铜进行打磨、抛光和清洗处理后，将Ti2AlC陶瓷、Cu-Sn-Ti钎料和铜装配成钎焊装配件，然后置于真空钎焊炉中钎焊即可。本发明成功实现Ti2AlC陶瓷和Cu的连接，接头压缩剪切强度达40.53～187MPa，电导率达5.13×106～5.997×106S/m，接头强度高，导电性好。将Ti2AlC陶瓷和Cu的连接件用于载流摩擦器件，能解决现有工程应用中载流摩擦器件存在成本昂贵、寿命较短的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu sn ti 料及 使用 钎焊 sub alc 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
一种Cu‑Sn‑Ti钎料，其特征在于Cu‑Sn‑Ti钎料是按摩尔百分比将70％～80％的Cu粉、10％～20％的Sn粉和10％的TiH2粉通过机械合金化制备得到。
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