[发明专利]电子装置无效
申请号: | 201010565909.3 | 申请日: | 2010-11-18 |
公开(公告)号: | CN102469714A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 许圣杰;王立婷;林玮义;孙光中;黄庭强 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电子装置,包括一机壳、一电路板、一散热模块以及一导热件。机壳包括一上盖与一底座,其中上盖连接于一弹性簧片,且弹性簧片朝向底座的方向延展。散热模块位于电路板上,且散热模块具有一顶面。顶面与上盖之间形成一夹角。导热件位于顶面之上。当上盖扣合于底座,且弹性簧片接触于导热件时,电子装置的热能通过散热模块、导热件与其接触的弹性簧片,而有效地被逸散至机壳外,提高电子装置的散热功率。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:一机壳,包括一上盖与一底座,该上盖连接于一弹性簧片,且该弹性簧片该底座的方向延展;一电路板,位于该底座上;一散热模块,位于该电路板上,其中该散热模块具有一顶面,且该顶面与盖之间形成一夹角;以及一导热件,位于该顶面上,当该上盖扣合于该底,该弹性簧片接触于该导热件,令该电子装置的热能通过该散热模块逸散机壳外。
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