[发明专利]一种高效高压垂直通孔键合式LED芯片及其制作方法无效
| 申请号： | 201010566105.5 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102479913A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 钟伟荣;蔡凤萍;李刚 | 申请（专利权）人： | 上海蓝宝光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/46;H01L33/38;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201616*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种制作高效高压垂直通孔键合式LED芯片的结构和方法，该结构包含至少一芯片和一底板，所述芯片包括衬底和生长在一衬底表面的发光外延层，所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；在所述衬底的第二表面形成一反射层，在该衬底第二表面形成的反射层上晶圆键合一散热性良好的底板；以及在所述第一表面上形成发光外延层，其中从所述发光外延层发射的光包括远离所述衬底方向传播的光以及向着所述衬底方向传播的光，向着所述衬底方向传播的光至少部分地透过所述衬底后被所述反射层反射。该发光外延层至少一个电极透过通孔和底板相连接。本发明还提供由该方法制作的高效高压垂直通孔键合式LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 高压 垂直 通孔键 合式 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种制作高效高压垂直通孔键合式LED芯片，其特征在于：所述结构包括至少一芯片和一底板，所述芯片包括衬底和生长在一衬底表面的发光外延层，所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；在所述衬底的第二表面形成一反射层，在该衬底第二表面形成的反射层上晶圆键合一散热性良好的底板；以及在所述第一表面上形成发光外延层，其中从所述发光外延层发射的光包括远离所述衬底方向传播的光以及向着所述衬底方向传播的光，向着所述衬底方向传播的光至少部分地透过所述衬底后被所述反射层反射。该发光外延层至少一个电极透过通孔和底板相连接。本发明还提供由该方法制作的高效高压垂直通孔键合式LED芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海蓝宝光电材料有限公司，未经上海蓝宝光电材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010566105.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无张力排线器
- 下一篇：一种镍铬电热材料性能均匀性改进技术
