[发明专利]致密W-Cu复合材料的低温制备方法有效
| 申请号： | 201010566861.8 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102031411A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 沈强;陈平安;罗国强;张联盟;王传彬;李美娟;刘书萍 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C27/04;C22C1/04 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430071 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种致密W-Cu复合材料的低温制备方法，该方法是；采用Zn粉作为添加剂，将W粉、Cu粉按照体积分数比为W=10.0%~75.0%，Cu=25.0%~90.0%，Zn占W-Cu总质量分的0.5%~2.0%进行三维混料，然后放入真空热压炉中，按指定真空热压烧结工艺进行真空热压烧结得到致密的W-Cu复合材料，所述真空热压烧结工艺为：真空度为1×10-3~1×10-4Pa，烧结温度为700℃~900℃，保温时间为1~4h，施加压力大小为80~200MPa。本发明可以在较低的烧结温度下获得致密度高的W-Cu复合材料，具有明显的工艺简单、成本低、成分调控范围广且精确等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 致密 cu 复合材料 低温 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种致密W‑Cu复合材料的低温制备方法，其特征是采用包括以下步骤的方法：采用Zn粉作为添加剂，将W粉、Cu粉按照体积分数比为W=10.0%~75.0%，Cu=25.0%~90.0%，Zn占W‑Cu总质量分的0.5%~2.0%进行三维混料，然后放入真空热压炉中，按指定真空热压烧结工艺进行真空热压烧结得到致密的W‑Cu复合材料，所述真空热压烧结工艺为：真空度为1×10‑3~1×10‑4Pa，烧结温度为700℃~900℃，保温时间为1~4h，施加压力大小为80~200MPa。
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