[发明专利]形成光学平台的方法无效
申请号: | 201010567628.1 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN102479889A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 林益世;张海洋 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/58 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种形成光学平台的方法,包括:提供衬底;利用干法刻蚀图形化所述衬底,形成凹槽;第一次氧化所述图形化的衬底,在图形化的衬底的表面以及凹槽的表面形成氧化膜;图形化所述凹槽底部的衬底和氧化膜,形成器件台、器件台两侧的通孔;第二次氧化所述衬底,在所述通孔的侧壁形成氧化膜;沉积金属,覆盖所述衬底上表面、下表面、凹槽底部和侧壁以及通孔侧壁的氧化膜。本发明利用干法刻蚀在衬底中形成凹槽,可以通过调整干法刻蚀中气体的压强,调整形成的凹槽的侧壁与底部的夹角,从而可以选择合适的压强,选择合适的凹槽的侧壁与底部的夹角,在多个凹槽内设置LED时,优化LED的二次光学效率,也就是减少LED的光能量的损失,节省能源。 | ||
搜索关键词: | 形成 光学 平台 方法 | ||
【主权项】:
一种形成光学平台的方法,其特征在于,包括:提供衬底;利用干法刻蚀图形化所述衬底,形成凹槽;第一次氧化所述图形化的衬底,在图形化的衬底的表面以及凹槽的表面形成氧化膜;图形化所述凹槽底部的衬底和氧化膜,形成器件台、器件台两侧的通孔;第二次氧化所述衬底,在所述通孔的侧壁形成氧化膜;沉积金属,覆盖所述衬底上表面、下表面、凹槽底部和侧壁以及通孔侧壁的氧化膜。
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