[发明专利]金属多孔材料的制备方法及由该方法制得的金属多孔材料无效
申请号: | 201010568110.X | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN102485959A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;林顺茂 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C23F17/00 | 分类号: | C23F17/00;C23C14/14;C23C14/35;C25F3/02;B01J37/00;B01J35/10;B01J23/38 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种金属多孔材料的制备方法,其包括如下步骤:提供一基材;在该基材的表面形成一预制层,该预制层中含有贵金属X和金属M,所述贵金属X为金、银、铂、钯、铑、铱、锇及钌中的一种或以上;所述金属M为钙、铝及镁中的一种或以上;采用电化学蚀刻法去除所述预制层表层的金属M,使预制层的表层部分形成一多孔贵金属层,该电化学蚀刻法中所使用的电解液为盐酸、硫酸、甲酸、乙酸和草酸中的一种。所述金属多孔材料的制备方法稳定可靠且环保。本发明还提供一种上述方法制得的金属多孔材料。 | ||
搜索关键词: | 金属 多孔 材料 制备 方法 法制 | ||
【主权项】:
一种金属多孔材料的制备方法,其包括如下步骤:提供一基材;采用PVD镀膜技术在该基材的表面形成一预制层,该预制层中含有贵金属X和金属M,所述贵金属X为金、银、铂、钯、铑、铱、锇及钌中的一种或以上;所述金属M为钙、铝及镁中的一种或以上,该预制层中金属M的质量百分含量为30~70%;采用电化学蚀刻法去除所述预制层表层的金属M,使预制层的表层部分形成一多孔贵金属层,该电化学蚀刻法中所使用的电解液为盐酸、硫酸、甲酸、乙酸和草酸中的一种。
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