[发明专利]大功率电路板的元器件波峰焊接夹具有效
申请号: | 201010568355.2 | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN101998774A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 孟辉;金嘉英;高长泽;王克伟 | 申请(专利权)人: | 天津市中环电子计算机有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300190 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括数个弹片组件套装在数个定位柱上后用螺钉固定在底座上,数个压板定位柱用螺钉固定在底座上,压板放置在压板定位柱上并使弹片组件的弹片压在压板上,四个防锡条相对平行的固定在底座上四端;底座上有数个电路板固定框,电路板固定框为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小于电路板外形尺寸的阶梯框边,其余部分漏空;压板的底面有数个与电路板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。本发明的有益效果是:避免后续维修的困难,更好的保障产品质量。从而使生产流顺利进行,更好的控制生产节拍,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 大功率 电路板 元器件 波峰 焊接 夹具 | ||
【主权项】:
一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括底座(1)、定位柱(2)、压板(3),压板定位柱(4)、弹片组件(5)和四个防锡条(6),其特征在于:数个弹片组件(5)套装在数个定位柱(2)上后用螺钉固定在底座(1)上,数个压板定位柱(4)用螺钉固定在底座(1)上,压板(3)放置在压板定位柱(4)上并使弹片组件(5)的弹片压在压板(3)上,四个防锡条(6)相对平行的固定在底座(1)上四端;所述的底座(1)上有数个电路板固定框(7),电路板固定框(7)为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小于电路板外形尺寸的阶梯框边,其余部分漏空;所述的压板(3)的底面有数个与电路板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。
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