[发明专利]大功率电路板的元器件波峰焊接夹具有效

专利信息
申请号: 201010568355.2 申请日: 2010-12-01
公开(公告)号: CN101998774A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 孟辉;金嘉英;高长泽;王克伟 申请(专利权)人: 天津市中环电子计算机有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 胡京生
地址: 300190 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括数个弹片组件套装在数个定位柱上后用螺钉固定在底座上,数个压板定位柱用螺钉固定在底座上,压板放置在压板定位柱上并使弹片组件的弹片压在压板上,四个防锡条相对平行的固定在底座上四端;底座上有数个电路板固定框,电路板固定框为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小于电路板外形尺寸的阶梯框边,其余部分漏空;压板的底面有数个与电路板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。本发明的有益效果是:避免后续维修的困难,更好的保障产品质量。从而使生产流顺利进行,更好的控制生产节拍,提高生产效率。
搜索关键词: 大功率 电路板 元器件 波峰 焊接 夹具
【主权项】:
一种大功率电路板的元器件波峰焊接夹具,包括底座(1)、定位柱(2)、压板(3),压板定位柱(4)、弹片组件(5)和四个防锡条(6),其特征在于:数个弹片组件(5)套装在数个定位柱(2)上后用螺钉固定在底座(1)上,数个压板定位柱(4)用螺钉固定在底座(1)上,压板(3)放置在压板定位柱(4)上并使弹片组件(5)的弹片压在压板(3)上,四个防锡条(6)相对平行的固定在底座(1)上四端;所述的底座(1)上有数个电路板固定框(7),电路板固定框(7)为外边与电路板外边尺寸、形状相同、内边为尺寸略小于电路板外形尺寸的阶梯框边,其余部分漏空;所述的压板(3)的底面有数个与电路板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。
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