[发明专利]可深度冷却的半导体激光器装置及其密封装置无效

专利信息
申请号: 201010570383.8 申请日: 2010-11-26
公开(公告)号: CN102055132A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 曹强;王如泉;罗鑫宇 申请(专利权)人: 中国科学院物理研究所
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种半导体激光器的密封装置,包括:真空帽,由顶部和侧壁构成,真空帽顶部上具有真空接口和插头座孔,真空帽侧壁下方具有向外延伸的下边沿,下边沿的下方具有一个凹槽,凹槽中塞有密封圈,真空帽侧壁上具有向外延伸的出光管,出光管的末端为出光口;基座,由基台和基座边沿构成,其中真空帽和基座可围成真空腔。本发明可形成密封良好的真空腔,防止低温下在激光管表面结露,能够使温度降得更低,有效避免温度漂移。本发明还提供了一种利用上述密封装置密封的激光器装置。
搜索关键词: 深度 冷却 半导体激光器 装置 及其 密封
【主权项】:
半导体激光器的密封装置,其特征在于包括:真空帽,具有向外延伸的下边沿,下边沿的下方具有一个凹槽,凹槽中塞有密封圈;基座,通过密封圈与真空帽相接触,基座与真空帽一起围成真空腔。
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