[发明专利]电路模块与应用该电路模块的电子装置无效
申请号: | 201010570525.0 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN102480906A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 王锋谷;杨智凯 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/12;G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电路模块与应用该电路模块的电子装置。电子装置包括一机体、一电路模块及一固定件。电路模块配置于机体内。电路模块包括一电路板及一风扇。电路板具有至少一板边及一固定孔。风扇具有一第一侧边与一第二侧边。第一侧边具有一第一卡勾,第一卡勾扣合于板边。第二侧边具有至少一锁附板,锁附板具有一锁附孔。固定件锁固于锁附孔及固定孔,以锁合风扇于电路板。本发明提供的电路模块与应用该电路模块的电子装置,是利用风扇扣合于电路板,以迅速且有效率地配置风扇于机体内。 | ||
搜索关键词: | 电路 模块 应用 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包括:一机体;一电路模块,配置于该机体内且包括:一电路板与一风扇,该电路板具有至少一板边及一固定孔;该风扇具有一第一侧边与一第二侧边,该第一侧边具有一第一卡勾,其中该第一卡勾扣合于该板边,该第二侧边具有至少一锁附板,该锁附板具有一锁附孔;以及一固定件,锁固于该锁附孔及该固定孔,以锁合该风扇于该电路板。
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